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快速退火炉(Rapid Thermal Process)是一个简单稳定的热处理系统，适合于广泛尺寸为直径2~12英寸的基片材料和结构的快速热低温退火(RTA)，（如电子级硅、钢铁、玻璃、单晶硅、III-V族化合物、II-VI族化合物、锗、超导体、陶瓷等等）。快速退火炉配有一个管状石英反应室或不锈钢腔体，因此可兼容处理长度为300毫米的样片。

应用领域：

- 注入退火；

- 快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；

- 可在真空、惰性气氛、氧气、氢气、混合气等不同环境下使用；

- SiAu, SiAl, SiMo合金化；

- 低介电材料；

- 晶体化，致密化；

- 硒化(CIGS太阳能电池)；

- 石墨烯和六方氮化硼的化学气相沉积；

- 聚合物的热退火；

- 掺杂剂的扩散；

选型指南：

1）Jipelec JetLight系列入门级退火炉

入门级2英寸衬底快速热退火设备，具有真空功能，专用于研究应用。它旨在为实验室提供低成本的解决方案。

2）AS-Micro系列经济型退火炉

适用于大学、研究所实验室的经济型3英寸RTP系统；双室型，以避免交叉污染问题；可选手套箱接口。

3）AS-One系列多功能退火炉

用于快速热退火和CVD工艺开发的快速热处理炉，可处理4英寸(100毫米)和6英寸(150毫米)的基材。

4）Jipelec JetFirst 300系列退火炉

专为满足大学、R&D中心和小型生产单位的要求而开发的。JetFirst反应室可处理直径达12 "的样品。它具有气体混合和真空能力作为标准功能。