用户现场

设备调试

现场培训

设备型号及应用工艺

设备型号：

1. 匀胶机 WS-650Mz-8NPPB

2. 晶圆划片机 MR 200

   
   

应用工艺：

微纳器件加工，将2英寸，4英寸，8英寸的硅片划刻成 10×10mm 或者 20×20mm硅片，再进行旋涂。