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一 系统概述

设备型号：HP1000-3    

温度加热范围：50℃到250℃；

热板表面材料：阳极氧化铝；

温度均匀性：工作界面上±1%；

适用基片尺寸：10mm~150mm；

配置真空端口，可以使基片和热板的紧密接触；

热板配置直径2.5mm顶针，最大升起高度3mm；

P.I.D温度控制，数字显示；

高亮度4位数字LED显示温度；

控温显示精确到0.1位（℃/℉）；

配置定时器，可编程定时控制真空和顶针；

电源：220V,50/60Hz；

真空度：＞15”；

外观尺寸：350×290×100mm。