SPIN200i匀胶机
SPIN200i匀胶机
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1.系统概述

1.1嵌锁的安全盖板;

1.2操作面板可分离

1.3 防腐装置;

1.4 *设有保护气体装置,可关闭:旋涂过程中可以充氮气和压缩气体,对旋转马达进行气流保护;


2.处理腔体

2.1处理腔体内径不小于302毫米;

2.2 * Wafer芯片尺寸至少满足10-260mm直径的材料,6英寸方片,无需更换片托;

2.3腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质;


3.旋转马达

3.1转动速度至少满足0-12,000rpm,

3.2旋涂加速度不小于12,000rpm/sec;

3.3马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%;


4.控制系统

4.1工艺时间设定范围无限制 ,设定时间精度不超过0.1s;

4.2配有高精度PLC可编程的控制器,设置点精度小于0.006%;

4.3可存储程序段无限制,每个程序段可设置无限步骤的速度状态;

4.4 *分辨率要小于0.5RPM,重复性误差要小于±0.5RPM,具有国际标准认证,并且无需再校准;


5.配套泵浦

5.1 配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹;

5.2 真空范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节,抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ;


6.系统附件

6.1对准工具和内腔环衬


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