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减法或加法加工的负性厚抗蚀剂NR5-8000、NR26-12000P、NR26-25000P
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厚负极抗蚀剂。减法或加法加工 | |||
减法加工和模具 | 加法加工 | ||
抵抗 | 厚度 | 抵抗 | 厚度 |
NR5-8000 | 5.8µm - 100.0µm | NR26-12000P | 10.0µm - 20.0µm |
加工温度< 120°C时，NR5系列抗蚀剂在25°C时可剥离 | NR26-25000P | 18.0µm - 200µm | |
耐温性= 100°c。 NR26系列抗蚀剂提供增强的粘附力，并且在25°c时易于剥离。 | |||
· 减法和模具应用：
硅的深度蚀刻，如Bosch工艺、玻璃和聚合物
用于硅树脂印记的压花模具
添加剂应用：
用于倒装芯片封装、多芯片模块、MEMS、传感器、薄膜磁头
减法和模具应用的特性：
RIE处理和离子铣削中的出色耐高温性能
在深度蚀刻中的选择性优于正性抗蚀剂
对380纳米以下波长的灵敏度
添加剂应用的特性：
电镀时附着力极佳
电镀后使用Futurrex抗蚀剂剥离剂可轻松去除
对380纳米以下波长的灵敏度
对生产力的影响：
消除基于溶剂的显影和基于溶剂的冲洗处理步骤
特征：
对表面拓扑的卓越线宽控制
适用于任何薄膜厚度的直侧壁
能够在一次旋涂中涂覆100微米厚的薄膜
厚膜应用中卓越的分辨率
卓越的感光速度提高了曝光产量
有助于增加RIE/离子铣削中的功率密度，从而提高蚀刻速率和蚀刻产量
负性和正性抗蚀剂使用单一显影剂
不使用增粘剂
去除抗蚀剂后用NR26-12000P掩模电镀的铜线圈。
金属(铜)厚度= 25微米
光刻胶= futur ex NR26-12000 p