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低温银浆 Elcosil SL / SP
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低温银浆

Elcosil SL / SP

低温可加工银浆,用于沉积集电器。


型号

规格大小

47211

10克

47221

20克

47251

50克

47212

100克

47222

200克

47252

500克

47213

1公斤


总览


Elcosil SL / SP是一种银浆,用于通过丝网印刷或刮墨刀涂层在光伏应用中沉积集电器。

130°C的温度下固化仅需5-30分钟,即可得到耐刮擦的导电银层(厚度为25 µm时约为150 mOhm / sq。)。

载量:〜58wt%
媒介物:丙二醇甲醚,丙二酸二乙酯,有机粘合剂

细节

外观:闪亮的灰色粘稠糊状物

组成:银颗粒

浓度58wt%

治疗方法:130°C 5-30分钟

适用于:丝网印刷,槽涂(博士刀片)



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