- 产品详情
Futurrex 成立于1985年，是美国高端光刻胶及辅助化学品制造商。产品以技术著称，从2000年至今年均增长率为33%。主要客户有：Ti、半导体、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex长期与Intel实验室合作，产品被广泛收录进美国各大学半导体教程，是各大研究机构产品。
Futurrex产品优势：
1、Futurrex光刻胶黏附性好，无需使用增粘剂（HMDS）
2、负性光刻胶常温下可保存3年
3、150度烘烤，缩短了烘烤时间
4、单次旋涂能够达到100um膜厚
5、显影速率快，100微米的膜厚，仅需6~8分钟
应用领域
型号
特性
半导体
NR9-PY
用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温
NR71-PY
用于lift-off工艺，高温，可作为永久间隔材料
NR9-P
高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀
NR71-P
做掩膜，适用于干法刻蚀，可作永久间隔材料
NR21-P
100um的膜厚，具有良好的分辨率
NR5
可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀
PR1
耐高温，用于一般图案的正性光刻胶，离子刻蚀，湿法刻蚀
IC1/DC5
滤波等电解质材料
PC3
平坦化，临时黏附及机械保护
BDC1/PDC1/ZPDC1
掺杂工艺
太阳能
BDC1
掺硼材料
PDC1
掺磷材料
NR71/NR9-PY
用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做永久间隔材料
NR9-P
高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀
LED/OLED/HBLED
NR9-PY
用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温
NR71-P
做掩膜，适用于干法刻蚀，可作永久间隔材料
IC1
滤波等电解质材料
MEMS
NR9-P
高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀
NR5/NR71
可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀/做掩膜，可作永久间隔材料
NR2
可实现120um膜厚，6：1深宽比的图案，适用于电镀、湿法刻蚀
NR71/NR9-PY
用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做永久间隔材料
PC3
平坦化，临时黏附及机械保护
IC1
滤波等电解质材料
微流体与生物芯片
NR71-P
做掩膜，适用于干法刻蚀，可作永久间隔材料
NR2
可实现120um膜厚，6：1深宽比的图案，适用于电镀、湿法刻蚀
NR5
可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀
光电子
NR71/NR9-PY
用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做永久间隔材料
NR71-P
做掩膜，适用于干法刻蚀，可作永久间隔材料
PR1
刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂
NR9-P
高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀
NR2-P
可实现100um膜厚的凹凸图案，分辨率好，易于去胶
封装
NR2-P
可实现100um膜厚的凹凸图案，分辨率好，易于去胶
NR5
可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀
PR1
刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂
平坦化
PC3
平坦化，临时黏附及机械保护
图案印刷
PR1
刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂
NR9
增强了黏附性，适用于喷涂和辊涂
显影液
RD6
显影时间短，适用于正、负性光刻胶，
去胶液
RR41/RR5
可以安全、高效的去除光刻胶及临时涂层，适用于多种衬底材料
边胶清洗液
EBR2
高效、快速的边胶去除