MYCRO  TECHNOLOGIES

1、主机系统：

1.1 微处理器：本系统采用带有数控功能的微处理器，对于反应舱进行有效控制，安全精准地使用系统所产生的连续可调的微波级等离子体；

1.2 反应舱：采用派热克斯玻璃&铝材制作，有效提高所产生的气体等离子体的纯度

1.3 舱体尺寸：8”(L) x 6”(W) x 2”(H)，满足最大到203mm（8英寸）x152mm（6英寸）x50mm（2英寸）的材质清洗，适合订制样品放置架的方形舱体；      

等离子体产生频率2.45GHz；

1.4、水冷式系统：带水冷却，冷却面最大可达8”x 6”；

1.5、气体控制设计：所有的气体流路均采用安全有效的结构设计，保障操作气体的使用安全和处理效率，特别是对于氧气、氢气的活性气体；

1.6、适用于空气、氩气、氮气、氧气或其他混合气体的等离子体处理；                    

2、控制系统：

2.1 操作界面友好，有所见即所得的操作界面，简单易操作；

2.2 操作按钮功能明晰易变，具有保护放错按功能；

2.3 精确的数码控制显示屏；

2.4 带负载循环控制和模拟功率控制；可进行快速数据采集和后处理，处理器具有存储功能；

2.5 具有功能扩展性：可以根据用户要求订制为清洗镀银部件、去除油渍或是环氧残留物等特殊工艺的处理；

3、真空系统：

3.1 具有化学防腐功能的真空机械泵；

3.2 具有化学惰性的非金属管路和气阀控制元件,适合于pH为0～14的所有气体和样品材料的使用；

3.3 抽气速率：单泵头最大流速需达到3.8cfm（立方英尺/分）；

3.4 极限真空度：小于0.0001 mbar（毫巴）；

3.5 旋叶转速：大于1500RPM（转/分钟）；